定义与原理的不同

首先，必须要说的是可控硅（又称晶闸管），软启动使用的是一种反并联结构的可控硅作为核心的元件，其余所有的器件都是围绕服务晶闸管的工作的。半导体有一个天生的特性，就是导通功耗，只要导通，就有管压降，即电子在穿透半导体的P-N结之间产生的损耗。压降乘上通过的电流，就可以粗略的估算出能量的损耗，而这些损耗，会以热量的形式在整个系统里发散。发热就是一种需要处理的矛盾。为此，产生了两种面对发热的思路，

1、为它降温，无论是水冷还是风冷，只要不会“热过头”，就一直这样保持下去！----这就是在线式

2、让它完成全压启动后，别干了，安排一个低阻抗的旁路代替它，在全压下给电机供电，只让它在启停两个阶段接管工作。-----这就是旁路式

另外，不得不提的是【内置旁路式】就是将这个低阻抗的旁路回路设计在软启动的内部。结合晶闸管导通时，可以应对启动的冲击电流的特点，缩减旁路的额定需求，例如并联情况下，对灭弧的要求不高以及直起冲击几乎都由晶闸管来面对的情况下，可以缩减常规接触器的灭弧室或者无需满足AC3的接触器等级，部分情况下以功率继电器来代替运行旁路。这样兼顾了运行功耗降低、旁路物料成本和体积结构优势的选择，也成了几乎所有欧美厂商主流的统一做法。也是未来国内厂商必然要走的方向。

成本和性价比的区别

1、盘柜当中的元件成本差异，

很明显旁路型，需要多一只旁路接触器。但是由于软启动器已经抵消大部分的启动冲击，这只旁路接触器，它的电气寿命将更趋近于机械寿命。仍然还有旁路连接的线缆耗材成本，并且为了预留旁路的安装空间，旁路型对盘柜空间的需求会更大一些。但是更适用于散热条件有限的场合，比如密闭控制柜，防爆等用途。而在线式必须考虑的是散热与风道。柜内风扇必不可少。而且由于可控硅的触发几乎等于无触点的固态式，因此完全没有电磁式元件的机械寿命考量。无触点也意味着对于环境的耐受程度相对更好一些。

2、用户侧的使用成本考量，

使用寿命成本，很明显旁路式的软启动只在启停是工作，压力要轻很多。而在线式的软启动器，有两个隐形约束，一是风扇的寿命，对风扇是有使用寿命的，好些的滚珠风扇在理想环境下通常是5~7w小时，粉尘会大大缩短使用寿命。二是晶闸管芯片因长时间的高温运行，会触发晶闸管芯片的“蠕变效应”，致使晶格缺陷，载流子迁移率降低，门极灵敏度降低，模块的性能也大大降低，改善的前提是散热得当，散热不当，晶闸管的芯片就容易触发雪崩效应导致模块击穿，而晶闸管的质量也是重中之重，毕竟散热再好，发热大也没办法，这和芯片尺寸，加工工艺的垫层热阻都有关联。

使用成本，发热自然有能耗，这能耗就是用户的电费，我们以典型导通压降Vt=1.7V粗估，假设一台75kW的电机，额定150A，Iav=100A，Irms为150A，将数值输入deepseek计算得出每小时耗电0.93度。以每天工作10小时计算，一年下来是3400度电，按两部制电价核算，峰谷之间只按1元每度，就是3000多元，可想而知，多一只旁路接触器的成本还是远远合算的。

那么有没有一种两者兼得的方案呢？ 有的！

让我来介绍数恩 SJR3-LN系列软启动器！

产品配置有，双滚珠高风量长寿命风扇；6063系超大铝合金散热器，提供超强比热容；

同时配置旁路输出铜排，用户可视负载情况选接旁路；旁路运行后软启动仍保持在线监测保护；

数恩电气，以软启动器专家为荣